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苹果每年推出的新iPhone都备受瞩目，今年下半年将推出的iPhone 17系列更是引发了众多猜测和期待。目前曝光的消息显示，该系列在设计、屏幕、性能等方面都有重大革新。
外观设计上，iPhone 17系列将展现出多样化的风格。全新成员iPhone 17 Air以“极致轻薄”为卖点，厚度预计仅为5.5毫米，成为苹果史上最薄机型。它采用全新的横向相机条设计，如跑道一般的模组横跨机身背部顶部，左侧为单摄像头，右侧为麦克风和LED闪光灯。iPhone 17 Pro系列的后置三摄三角造型不变，但整个模组布局转变为凸起的横向大矩阵，左侧是三颗摄像头，闪光灯、LiDAR传感器和后置麦克风分布在右侧。而标准版大概率会沿用旧款设计，造型和前代没有明显区别。
细节之处也有诸多焕新。材质方面，iPhone 17 Pro/Max将首次采用铝金属框架，背板为新的半铝半玻璃设计；iPhone 17 Air则会采用钛合金边框。灵动岛尺寸方面，不同消息源说法不一，有消息称Pro/Max会通过采用更小的“超透镜”设计收窄灵动岛尺寸，也有观点认为尺寸几乎保持不变。
屏幕是此次升级的一大亮点。iPhone 17系列将彻底告别60Hz屏幕，全系标配120Hz LTPO OLED显示屏，支持1Hz – 120Hz动态刷新率调节，兼顾流畅度与续航表现。而且屏幕外层将新增超级硬质防反射涂层，降低眩光并提升耐刮擦性能，屏幕边框进一步收窄，屏占比更高。此外，标准版屏幕将从6.1英寸增至6.3英寸，Pro系列则从6.7英寸升级至6.9英寸。
性能上，iPhone 17系列将搭载基于台积电3nm N3P工艺的A19系列芯片，Pro机型配备A19 Pro芯片，CPU主频提升至4.4GHz，性能显著提升，且Pro机型标配12GB内存以支持本地AI大模型运算。影像系统也得到升级，Pro Max将首次搭载三颗4800万像素镜头，并可能引入机械可变光圈技术，优化景深效果。
值得一提的是，iPhone 17系列将全面启用苹果自研Wi-Fi 7芯片，取代长期供应商博通。该芯片理论速率达40Gbps，支持6GHz全频段，能深度优化设备协同能力，还能降低苹果的芯片采购成本。另外，iPhone 17 Air有望搭载苹果自研的5G基带C1，而其他机型可能还会继续采用高通的5G基带产品。
综合来看，iPhone 17系列在设计、屏幕、性能、芯片等方面都有革新之举，让我们一起期待它在下半年正式亮相。